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西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
ECWC15 第 3 天 ：线下会议5G、智能制造、产业变革
ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行，前两天是线上形式，第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要，更多关于ECWC15的内容，欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多
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第 15 届世界电子电路大会第 1 天 ：回顾与展望
作者：Happy Holden 自1970年以来，Happy Holden先后在HP、NanYa/Westwood、Merix、富士康及Gentex公司从事印制电路技术工作。他与Clyde Coom ...查看更多
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NaNoS是您开发电子产品外包以进行小批量制造或將您的特别设计进行快速原型制作的最佳解决方案。 从构思到生产，NaNoS为工程师提供更大的自由度开发和制造不同形状的3D打印电子产品，这突破了其他传统 ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
